(株)ビームセンス BGA ボイド解析ソフト「 BGA Pro 」

掲載日:2020.9.1

概要 Overview

X線画像から、 BGA ボールのボイド領域の特徴点を識別し、目に見えにくいボイド領域を明確に表示するソフトです。
Identifies the voids areas of the BGA ball from X ray images and clearly displays the invisible voids image in BGA ball solders.

適用用途 Application

  • BGA のボイド状態などを数値化することで半田付け状態を評価することが出来ます。
    Evaluate the BGA solder by measure the ball size and position.
  • ボイド状態を計測することにより、リフロー等の条件設定の情報として活用できます。
    Information on condition settings for such as the reflow furnace.

 

ボイド解析技術  Void analysis technology

ボイド解析の流れ The Flow of the Analysis

 

X線画像を BGA Pro に取り込み Import Xray images into BGA Pro.

STARTボタンを押すだけでボールを判断し、ボイド状態を表示 Push the START button to judgethe ball and display the void status.

 

折線グラフに、従来のボイド率(青線)と、集中状態を重み付けしたボイド率(赤線)を表示

Display the normal void rate (blue line) and the new void rate weighted by the concentration state (red line) by line graph.

 

各ボールの詳細を表示 Show the details of each ball.
ボイドの厚さは色で表示 The void thickness is displayed in color.

 

ボール内のボイド数を()内に表示 The number of voids in the ball is displayed in ( ).

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