リバースエンジニアリング Plus

掲載日:2020.3.9

 

・回路基板の精密研磨による全配線層の撮影、回路トレース、回路図作成、ブロック図作成
・実装部品の取り外し、電気測定、データシートの調査、部品表(BOMリスト)の作成
・非破壊/破壊解析による構造調査(断面解析、デザインルール、動作原理)
・特許調査、電気的評価(動作周波数、ノイズ、スペクトラム、加速度、温度変化、動作パターン)
・実装モジュールの分解調査
・新規設計、原理検証のご提案
その他ご要望に応じて、解析内容をご提案させていただきます。

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リバースエンジニアリング Plus

製品の価格

リバースエンジニアリング Plus:基板層数と部品点数によって費用は大きく変動します。

主な特長

1.「解析技術」と「回路技術」の双方を保有している会社ですので、分解して解析するところで終わることなく、設計/開発会社としての知見を生かした受託サービスをご提供できます。このことにより、世の中にある製品や開発品、試作品を解析して機能を推定し、お客様のご要望をくみ取った形で、新規設計や原理検証等、製品設計に近い領域のご提案まで行える国内でも珍しい設計/開発会社です。
2.会社設立以来、日本を代表する多くの大手企業様から、様々な技術分野の設計/開発を受託してきた経験から、高度な技術を豊富に保有しています。他社では難しいとされる製品にも対応させていただいております。

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