掲載日：2026.8.26
画像処理搭載の下切り高速マシン
サヤカ/SAYAKA ルーター式基板分割機 SAM-CT34XZ
高さのある実装部品搭載基板も超高速切断、カメラ付き・ツーテーブルタイプの下切りタイプ
製品紹介動画
主な特長
①生産性・作業性を追求した2テーブル仕様
ツインテーブル仕様で、一方のテーブルで 切断中に 他方のテーブルで基板の着脱が可能となるため、 生産性・作業性は向上。 また、異なる品種を交互に生産することも可能。
②下切り集中集塵で粉塵低減
切断方法は治具下面より切断する方式を採用。実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないような基板にも対応可能。また、局所集塵機能を採用しているため、切断粉の基板への付着が極少量。
③基板供給排出の自動化を前提とした仕様
スライドテーブル機構により設備正面の大開口を実現し、オペレーターやロボットによる基板着脱が容易で、前後工程とのインターフェースにも対応した自動化対応・作業性向上の設計。
④画像処理カメラ・DXFデータでの簡単ティーチング
カメラで基板を画像として読めるため、DXFデータがなくても、切断データを直観的に作成可能。その他、カット条件設定、基板マーカー補正、QRコードによる自動プログラム切替、バッドマーク判定、切断後の状況等、多彩な機能を備えた高機能カメラ支援システム。
⑤ルータビット多段切換えで刃物長寿命化実現
切断距離を基準にルータービットの突き出し量を調整することで、ランニングコストを大幅に低減させることが可能（最大5段階切り替え可能）。
⑥自動ビットチェンジ・刃物径測定で安定切断
自動ビットチェンジ機能、自動刃物径測定を標準装備。
