(株)ビームセンス ワイヤ・ボンディング検査「Wire Inspection Pro」

掲載日:2020.9.9

<概要>

  • 開発したワイヤ検査ソフトとX線検査ソフト(BSFM)の機能と連結することにより、IC内部画像を自動検査
  • 被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト製作可能 Diagnose the IC image and judge the defects automatically

 

<適用用途>

  • ワイヤーボンディング後の工程(ICモールド加工等)で、発生するICチップ内部の不良検査。 Inspection of defects inside the IC chip that occurs in processes after wire bonding (such as IC mold processing).
  • ロットアウト製品の再検査。 Re-inspect to the defect products.
  • 製造ロット毎の、仕上がり確認。 Finish check for each lot.

 

Wire Inspectionソフトの概要

  • 検査の流れ Flow

BSFMソフト起動 Start BSFM software

Wire Inspectionソフト起動 Start Wire Inspection software.

初期設定 Initial setting

良品基本画像の設定 Set non-defective image.

検査仕様設定 Set inspection specifications.

検査開始  Start

  • 画像照合により判定  Judgment by image matching

良品基本画像を検査画像と照合し合否判定  Comparing the good image with a sample image

本製品に関するご相談・お問い合わせ

製品トピックス