掲載日：2019.12.3
ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セミオートマシン
ダイナテックプラス（株）ERSA社 BGA／SMTリワークシステム ERSA HR550
- 正確に部品配置ができる搭載機能
- 5Mピクセルの高解像度カメラは0402チップから70x70mm部品まで対応します。
- 部品配置中にユーザーをサポートする機能が要約され、画像処理によって部品の接続部は赤色、
- 基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示されます。
- 新しいソフトウェアプラットフォームによるプロセスガイダンス
- 手順の全てが視覚的に表示され、誰でも簡単に操作が実行できます。
- プロファイルの選択からはんだ付け工程まで一つ一つの手順を明快に指示します。作業の精度や安全性を求めるユーザーにとって理想的なツールです。
主な機能
- 上部ヒーターはハイブリッド方式（IR+対流エア）の1,800Wヘッド
- 下部ヒーターは3ゾーン選択時2,400Wの中波長IRヒーターパネル
- 部品取り外し及び取り付けの為のバキュームビット搭載
- 圧力センサー内蔵ノズルにより高精度な部品搭載機構
- 作業手順を分かりやすく指示するEnhanced Visual Assistant (EVA)
- 正確な部品配置を可能にするComputer Aided component Placement (CAP)
- 新しいプラットフォームの HRSoft 2
装置仕様
| 外形寸法 | 573 x 765 x 545/747 mm （ヒーターヘッド 下降/上昇） |
| 重量 | 76kg |
| 電源 | 230V AC ※専用トランスフォーマー付属 |
| 上部ヒーター | 70 x 70 mm （対流900W + IR900W） 合計1,800W ハイブリッド方式ヒーターユニット |
| 下部ヒーター | 390 x 270 mm 3ゾーン選択 合計2,400W 中波長高速IRヒーターパネルユニット |
| 対応基板サイズ | 20 x 20 mm から 382 x 300 mm(+ x) |
| 対応部品サイズ | 0402チップから 70 x 70 mm |
| 部品搭載用カメラ | 5Mピクセル（広角/拡大レンズ切替え機構） 70 x 70 mm（広角）25 x 33 mm（拡大） |
| 装置制御 | Windows PC（標準セットに付属） |
| ソフトウェア | HRSoft 2 |
