▼受託試験一覧

◆故障解析・構造解析

パワー半導体の故障の把握 / 確認から始まり、電気的な測定、故障箇所の絞込みを経て、故障箇所の物理解析を行い原因を明らかにして、工程にフィードバックし、工程の改善、品質問題の解決に貢献します。

• 液晶パネルのTFT特性評価
• マイクロプローバー、マニピュレータによる 電気的特性の測定
• 発光解析のための半導体の裏面研磨
• OBIRCH/発光解析　⇒詳細はこちら
• FIBSEM/TEM　⇒詳細はこちら
• sMIMによる半導体拡散層の解析

◆断面研磨・加工観察・分析

⇒詳細はこちら

電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど、あらゆる部品・材料の断面を加工作製し、断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを分析します。熟練の技術が必要とされるものも多くあります。

• 機械研磨
• ミクロトーム
• CP加工
• FIB

◆表面・材料・異物・汚染分析

⇒詳細はこちら

高度なサンプリング技術を用いて微小異物の成分分析を行う微小異物分析や、試料中の不純物分析等、有機・無機の成分分析･定量分析を行います。
また、表面汚染・酸化状態など、試料最表面の分析を行います。

• 微小異物分析
• 成分・材料分析
• 表面分析
• 熱分析

◆信頼性試験/環境試験

信頼性・環境試験は、電子部品や材料が様々な環境ストレス（温度、湿度、冷熱衝撃など）にどの程度耐えられるかを評価するものです。
JIS・JEDEC・MILといった国際規格に準拠した試験を行い、製品の寿命予測や、イオンマイグレーションといった不良モードの検出も可能です。

• 温度サイクル試験
• 湿熱サイクル試験
• 恒温恒湿試験
• ひずみ測定
• 熱老化試験
• 加圧繰返し試験
• 冷熱衝撃試験
• HAST(High Accelerated Stress Test)：高度加速寿命試験
• パワーデバイスのHAST試験　⇒詳細はこちら
• パワーサイクル試験　⇒詳細はこちら
• イオンマイグレーション試験
• 逆バイアス試験
• 連続通電試験

◆製品評価・測定

製品評価・測定は、半導体デバイスなどの電気的特性、LCDパネルやLEDの信頼性試験などが例として挙げられ、各種製品の信頼性評価や寿命予測を行い、構成材料の特性評価を通じて製品性能の把握、製品改良への展開を行うためのツールです。

• 信頼性試験、および試験後の物性・化学分析評価
• 透過率測定
• 樹脂の表色系および透過率評価
• 液晶パネルの構造解析　⇒詳細はこちら
• LCDの信頼性試験
• 液晶ディスプレイの分光放射輝度・色度評価
• ESD/CDM試験
• メルトフローレイト（MFR）測定
• 3D形状測定機による観察
• 実装基板の各種評価　⇒詳細はこちら
• 真贋調査（比較観察）
• 太陽電池In-Situ測定（常時測定）・特性評価・信頼性試験
• ウィスカ評価
• 実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)
• LEDの光学特性評価 （測定対象：可視光域）
• ラッチアップ試験受託サービス
• 電気特性評価の適用例
• コンデンサ高温負荷(直流連続)試験
• アレニウスモデルによる電子部品の寿命予測
• OLEDの信頼性試験
• プリント配線基板(PWB)/実装基板（PCB）の評価試験
• 接続/接合/接着の導通（低抵抗）評価
• 電源装置の評価試験
• 貫通電極(TSV)の信頼性評価
• 海外製部品・製品　品質評価

◆非破壊観察

非破壊観察サービスは、製品を破壊することなく内部の構造や欠陥を詳細に観察する技術です。超音波顕微鏡（SAT）やX線CTスキャンなどを用いて、
半導体パッケージ内部の剥離やボイド、配線の断線などを高精度に検出し、製品の品質向上や故障原因の特定します。

• X線透視・CT検査装置　⇒詳細はこちら
• 超音波顕微鏡観察　⇒詳細はこちら
• EL発光観察