基板・実装に関わる対策・材料アイテムのご紹介

掲載日:2019.3.28

小型卓上・低価格タイプ V-cutシリーズ

上下に設定された刃の精密な噛み合わせにより、基板を低ストレスで分割できます。

基板突き当てガイドにより、刃がV溝を外れることなく、誰でも容易に作業ができます。

導電シリコーンタイプ ピンマット・Eシリーズ

マットの面に突起(ピン)を施した緩衝マットで、基板や工具などをしっかり保持します。

RoHS2対応製品です。

卓上汎用タイプ  MKCシリーズ

MKC-300シリーズは、電源不要の手動卓上タイプの基板分割機です、リニアスプリット方式により、常に安定した切断が可能です。

サーモダウンテープ TD-Tシリーズ(優れた熱伝導率で高い効果を発揮します)

基材レスタイプですので、非常に薄い厚み寸法を実現しました

テープ固定と熱対策が同時に行えます

非シリコンですので、低分子シロキサン(D3~D10)は、定量下限値10ppm以下

製造工程で、MEKを含む有機溶剤は未使用、低VOC型製品です

使用温度範囲は -20℃ ~ 150℃

UL746C取得済み

RoHS指令準拠した対応製品です

主な特長

V-cutシリーズ特徴

・軽量・コンパクトな卓上タイプで、どこにでも持ち運びが自由に出来ます。作業場所を選びません。

・上下刃の精密な噛み合わせにより、基板や部品に余分なストレスを与えることなく、スムーズな分割作業を可能にします。

・分割長さの制約が無いので、長尺基板にも対応できます。

・刃先にガードが設定されているので、指が刃に巻き込まれること無く安全に作業できます。

・基板の突き当てガイドを装備しているので、位置決めが楽に出来ます。そして刃がV溝から外れるトブルを防止します。

・電動モデル(200ETS、200EHTS)では、刃を移動させる際のスピードコントロール機能を網羅しているので、生産量に合わせての条件設定が可能です。

ピンマット・Eシリーズ 特徴

・導電性、耐熱性、耐薬品性に優れています。

・柔突起(ピン)の弾力で、外部からの衝撃を緩和します。(ピン先端径別に2種類を用意しています)

・使用するサイズに合わせて簡単にカットすることができます。

・表面の柔突起により、対象物を浮かせて保持できるので、実装基板や各種組立部品など、固定しにくい不定形なワーク用に最適です。

MKC-300シリーズ特徴

・溝を下刃(線形刃)に固定した状態で上刃を移動させてカットする「リニアスプリット方式」を採用、刃が溝から外れることなく正確な基板分割が出来ます。

・上刃と下刃がかみ合う分割ポイントが高い位置に設定されており、周辺にスペース的な余裕があるため、溝ライン付近に高さのある実装部品があっても対応可能です。(例 電源基板など)

・下刃に逃げ(凹形状)加工を施すことで、分割ライン上に部品の一部が突出している基板にも問題なく対応 します。

・刃の両サイドが開放されたオープン構造になっているので、長手方向(刃に対して90°の方向)が制約されず、大型基板にも対応できます。

・小型軽量でどこにでも自由に持ち運びできるため、作業場所を選びません。

・ご指定サイズの特注機器の製作も可能です。

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