基板・実装に関わる対策・材料アイテムのご紹介

小型卓上・低価格タイプ　V-cutシリーズ

上下に設定された刃の精密な噛み合わせにより、基板を低ストレスで分割できます。

基板突き当てガイドにより、刃がV溝を外れることなく、誰でも容易に作業ができます。

導電シリコーンタイプ　ピンマット・Eシリーズ

マットの面に突起（ピン）を施した緩衝マットで、基板や工具などをしっかり保持します。

RoHS2対応製品です。

卓上汎用タイプ　　MKCシリーズ

MKC-300シリーズは、電源不要の手動卓上タイプの基板分割機です、リニアスプリット方式により、常に安定した切断が可能です。

サーモダウンテープ　TD-Tシリーズ（優れた熱伝導率で高い効果を発揮します）

基材レスタイプですので、非常に薄い厚み寸法を実現しました

テープ固定と熱対策が同時に行えます

非シリコンですので、低分子シロキサン（D3～D10）は、定量下限値10ppm以下

製造工程で、MEKを含む有機溶剤は未使用、低VOC型製品です

使用温度範囲は　－20℃　～　150℃

UL746C取得済み

RoHS指令準拠した対応製品です

主な特長

V-cutシリーズ特徴

• 軽量・コンパクトな卓上タイプで、どこにでも持ち運びが自由に出来ます。作業場所を選びません。
• 上下刃の精密な噛み合わせにより、基板や部品に余分なストレスを与えることなく、スムーズな分割作業を可能にします。
• 分割長さの制約が無いので、長尺基板にも対応できます。
• 刃先にガードが設定されているので、指が刃に巻き込まれること無く安全に作業できます。
• 基板の突き当てガイドを装備しているので、位置決めが楽に出来ます。そして刃がV溝から外れるトブルを防止します。
• 電動モデル（200ETS、200EHTS）では、刃を移動させる際のスピードコントロール機能を網羅しているので、生産量に合わせての条件設定が可能です。

ピンマット・Eシリーズ　特徴

• 導電性、耐熱性、耐薬品性に優れています。
• 柔突起（ピン）の弾力で、外部からの衝撃を緩和します。（ピン先端径別に2種類を用意しています）
• 使用するサイズに合わせて簡単にカットすることができます。
• 表面の柔突起により、対象物を浮かせて保持できるので、実装基板や各種組立部品など、固定しにくい不定形なワーク用に最適です。

MKC-300シリーズ特徴

• 溝を下刃（線形刃）に固定した状態で上刃を移動させてカットする「リニアスプリット方式」を採用、刃が溝から外れることなく正確な基板分割が出来ます。
• 上刃と下刃がかみ合う分割ポイントが高い位置に設定されており、周辺にスペース的な余裕があるため、溝ライン付近に高さのある実装部品があっても対応可能です。（例　電源基板など）
• 下刃に逃げ（凹形状）加工を施すことで、分割ライン上に部品の一部が突出している基板にも問題なく対応　します。
• 刃の両サイドが開放されたオープン構造になっているので、長手方向（刃に対して90°の方向）が制約されず、大型基板にも対応できます。
• 小型軽量でどこにでも自由に持ち運びできるため、作業場所を選びません。
• ご指定サイズの特注機器の製作も可能です。